首页>行业 > 正文
每日快讯!虹软科技:融资净偿还62.25万元,融资余额2.78亿元(01-11)
2023-01-12 07:22:22来源:东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

虹软科技融资融券信息显示,2023年1月11日融资净偿还62.25万元;融资余额2.78亿元,较前一日下降0.22%。

融资方面,当日融资买入262.32万元,融资偿还324.58万元,融资净偿还62.25万元。融券方面,融券卖出2003股,融券偿还1.84万股,融券余量44.93万股,融券余额1045.1万元。融资融券余额合计2.88亿元。

虹软科技融资融券交易明细(01-11)

虹软科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签: 虹软科技 融资融券

相关新闻