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虹软科技融资融券信息显示,2023年1月11日融资净偿还62.25万元;融资余额2.78亿元,较前一日下降0.22%。
融资方面,当日融资买入262.32万元,融资偿还324.58万元,融资净偿还62.25万元。融券方面,融券卖出2003股,融券偿还1.84万股,融券余量44.93万股,融券余额1045.1万元。融资融券余额合计2.88亿元。
虹软科技融资融券交易明细(01-11)
虹软科技历史融资融券数据一览
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